金年会新闻
单记章：车规级高性能芯片的创新，需要产业链各环节协同 ｜ 第六届金辑奖 · 中国汽车产业影响力人物
在汽车行业新四化的交汇点上，无数先行者凭借非凡的视野、创新的思维以及协作共创的精神，通过产品创新、模式探索和管理升级等举措，为推动中国汽车产业的高质量发展做...
2025-07-19
金年会：半导体芯片的制造工艺流程
点击蓝字 关注我们 半导体芯片是现代电子设备的核心组件，它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步，芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍...
2025-07-19
【关注】飞机零部件、人工智能芯片…即将实现“双福智造”
助力唱好“双城记” 协同建好经济圈 贯彻落实区委十四届十一次全会精神系列访谈 我区如何抢抓机遇，着力推进科技创新？江津区融媒体中心邀请到双福工业园党委...
2025-07-19
金年会：可编程逻辑芯片：在智能产品开发中的重要性
点击蓝字 关注我们 可编程逻辑芯片（Programmable Logic Device, PLD）是现代电子设计中至关重要的组成部分。随着智能产品的快速发...
2025-07-19
中国DeepSeek一炮而红，芯片股大跌
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编辑来自cnbc，谢谢。 由于中国人工智能初创公司 DeepSeek挑战美国在人工智能领域的全球领导...
2025-07-19
金年会：光芯片，速度快10000倍
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自IEEE，谢谢。 使用光而不是电的微芯片在训练人工智能所...
2025-07-19
金年会：华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9；消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报
1.【华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV“问界M9”】12月26日消息，问界M9今日发布。作为鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV，问界M9基于豪华D级平台打...
2025-07-19
金年会：基于架构创新，后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片
5月23日，后摩智能宣布，其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通智能驾驶算法模型。 基于架构创新，该款芯片采用SRAM（静态随机存...
2025-07-19
金年会：@芯片研发人员，Zeku的专利技术都在这里了
5月12日，OPPO宣布将终止自研芯片业务，至此“造芯”公司zeku原地解散，曾为高端旗舰手机提供扎实软硬件支持的设计者一去不复返了。 zeku一直被外界...
2025-07-19
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168169@jnsport.com