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金年会:中科融合CTO刘欣:高能效3D-AI视觉芯片的多核异构架构及电路设计与挑战|直播课预告

金年会:中科融合CTO刘欣:高能效3D-AI视觉芯片的多核异构架构及电路设计与挑战|直播课预告

  今年11月起,智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」,聚焦视觉AI芯片设计与应用。金年会  「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲...

2025-06-02

金年会:谷歌发布新一代Trillium AI芯片,性能提升四倍,AI计算进入新时代

金年会:谷歌发布新一代Trillium AI芯片,性能提升四倍,AI计算进入新时代

  关注宝爷说成为超大发的人  宝爷的原创文章 第63篇  欢迎分享收藏&私信交流  关注我回复【成长】,免费送你4个有效的思维导图  见字如面,大家好,我是宝...

2025-06-02

金年会:支持五大主流语音助手的智能音频平台,可降低功耗 65% 的蓝牙芯片,高通吃定了语音市场?| CES 2018

金年会:支持五大主流语音助手的智能音频平台,可降低功耗 65% 的蓝牙芯片,高通吃定了语音市场?| CES 2018

  - shenzhenware -  美国拉斯维加斯时间 1 月 8 日下午,高通公司在 CES 展会上举行了新品发布会,除了宣布其在 PC、手机、IoT、车...

2025-06-02

金年会:技术水平远超华为海思+高通,A股唯一芯片国产替代龙头,下一个大涨1000%的寒武纪

金年会:技术水平远超华为海思+高通,A股唯一芯片国产替代龙头,下一个大涨1000%的寒武纪

  紧急提示各位:  欧美再次联手对我国尖端芯片技术实施限制举措。面对此情况,我国积极应对,绝未坐以待毙,已全面开启应对与反击策略。  其中有一家表现突出的核心...

2025-06-02

金年会:数字中国如何应对芯片技术封锁所带来的算力挑战?

金年会:数字中国如何应对芯片技术封锁所带来的算力挑战?

  (文:Gartner研究副总裁 高挺)今年两会之前,中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》,两会期间宣布组建国家数据局,中国数字经济战略再次被提...

2025-06-02

AMD AI芯片被指软件有缺陷,开箱体验远不如NVIDIA | LeetTalk Daily

AMD AI芯片被指软件有缺陷,开箱体验远不如NVIDIA | LeetTalk Daily

  “LeetTalk Daily”,每日科技前沿,由LeetTools AI精心筛选,为您带来最新鲜、最具洞察力的科技新闻。金年会  在地球快速发展的人工智能...

2025-06-02

金年会:【拜登】拜登加剧与中国的人工智能芯片战

金年会:【拜登】拜登加剧与中国的人工智能芯片战

  医道社:传承和发展民间中医  来源:海外网站 作者:Dave Lawler  版权归原作者所有,如有违规、侵权请联系我们删除!  温馨提示:文中所涉及到各类...

2025-06-02

金年会:《人工智能芯片技术白皮书(2018)》发布(附下载)

金年会:《人工智能芯片技术白皮书(2018)》发布(附下载)

  人工智能( Artifical Intelligence,英文缩写为AI,是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人类智能的理论、方法、技术及应用系统的一门科学技术...

2025-06-02

金年会:半导体芯片的制造工艺流程

金年会:半导体芯片的制造工艺流程

  点击蓝字 关注我们  半导体芯片是现代电子设备的核心组件,它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步,芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍...

2025-06-02

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168169@jnsport.com