金年会新闻
金年会：芯片线路验证
聚焦离子束（FIB）测试原理 聚焦离子束（FIB）技术类似于聚焦电子束技术，其主要不同是用离子源代替电子源，用离子光学系统代替电子光学系统。 FIB系统...
2025-01-07
金年会：A股最全科技龙头：通信、软件、芯片、半导体领域的投资机会
# 在当前的市场环境中，科技股无疑是大家关注的焦点。对于投资者来说，尤其是在A股市场，科技龙头股无疑成为了机构和散户青睐的对象金年会。今天，我们就一起探讨...
2025-01-07
金年会：AI芯片交锋！H100称霸自然语言处理，高通2项测试击败英伟达
编译 | 翊含 编辑 | Panken 芯东西4月6日消息，据外媒报道，在国际AI性能基准测试权威机构MLCommons周三公布的一组新的芯片测试数据中...
2025-01-07
金年会：展商风采 ｜ 南京天悦第二代数字助听器芯片即将亮相，开启智能新纪元
点击「阅读原文」体验南京天悦产品！集团简介 南京天悦电子科技有限公司成立于2018年11月，是一家致力于高性能、低功耗微处理器研发、高端数字助听器音频处理...
2025-01-06
金年会：阿里云公布一云多芯进展：自研云芯片倚天710亮相
10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能...
2025-01-06
金年会：国产GPU与AI芯片厂商论道未来数据中心与高性能计算新趋势
生成式 AI 和大模型的发展对算力提出了更高要求，通用型 GPU 和基于 DSA 架构的AI 芯片需要在处理性能和能效方面不断提升才能满足这一市场需求。本次...
2025-01-06
金年会：【IC风云榜候选企业19】六角形半导体：图像处理芯片赋能万物互联时代智能终端变革
转 2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩...
2025-01-06
金年会：未来五年，AI芯片将消耗全球超1.5%电力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 从 2025 年到 2029 年，AI 芯片将产生 11 亿吨二氧化碳，这些碳排放量每年需要约 500 ...
2025-01-06
金年会：美媒：美国制裁助推中国芯片产业超速增长
来源：环球时报 美国彭博社6月21日文章，原题：美国的制裁助推中国芯片制造产业超速增长 自从美国对从华为到海康威视在内的中国本土龙头企业实施制裁以来，中国...
2025-01-06
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168169@jnsport.com