金年会新闻
金年会：30秒！解锁汽车芯片供应链企业查询技巧
业内常把新能源汽车的竞争分为上、下两部分，上半场关于电动化，下半场聚焦智能化。而汽车智能化的过程中，汽车芯片是关键零部件。不断增长的产品需求促进了汽车芯片快...
2025-07-20
金年会：地平线工具链核心开发者杨志刚：基于征程5芯片的Transformer量化部署实践与经验｜自动驾驶新青年讲座
「自动驾驶新青年讲座」由智东西公开课企划，致力于邀请全球知名高校、顶尖研究机构以及优秀企业的新青年，主讲在环境感知、精准定位、决策规划、控制执行等自动驾驶关...
2025-07-20
金年会：燧原科技：做大芯片，拼硬科技！首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”！
燧原科技CEO赵立东（左）与 燧原科技COO张亚林（右）共同发布“云燧T20”训练加速卡和“邃思2.0”芯片 2021年7月7日，中国上海—— AI领军...
2025-07-20
金年会：半导体芯片，5家优质企业
第一家：上海贝岭 一句话介绍：集成电路芯片设计领域的佼佼者。 公司亮点：上海贝岭专注于集成电路芯片设计，凭借其卓越的技术研发能力与创新优势，赢得了行业的...
2025-07-20
金年会：语音AI芯片在智能家居不同场景如何应用？杭州国芯AI事业部总经理凌云周四讲解！
说到语音AI芯片，一定绕不过杭州国芯。 2017年10月底，杭州国芯发布其首款语音AI芯片GX8010，专为物联网应用设计，集成了gxNPU，ARM Co...
2025-07-20
金年会：新年芯事 ｜ 龙芯物联网主控芯片龙芯1C102和龙芯1C103流片成功
前言 近期，龙芯中科面向物联网领域研制的主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103流片成功，两款微控制器芯片各项功能测试正常，符合设计预期。 龙芯1C1...
2025-07-20
金年会：Talk预告 ｜ 壁仞智能科技高级研究员唐杉：AI芯片技术发展
本周为将门-TechBeat技术社区第208期线上Talk，也是将门「AI芯片」系列Talk第②弹！ 北京时间5月27日(周三)晚8点，壁仞智能科技高级研...
2025-07-20
金年会：华为首款AI芯片麒麟970可每分钟处理2000张照片，是三星S8的20多倍
北京时间9月2日晚，华为在2017年德国柏林IFA 2017（国际消费类电子产品展览会）上发布华为首款人工智能（AI）芯片——麒麟970，这也是全球首款内置...
2025-07-20
金年会：据泄露：高通正在研发一款功能强大的游戏桌面芯片
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自techedt，谢谢。 据泄露的消息称，高通可能会将骁龙 X Elite Gen 2 芯片引入游...
2025-07-20
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