金年会新闻
金年会：探秘飞腾：国产芯片的崛起之星
在当今数字化时代，芯片作为信息技术的核心，其重要性不言而喻。而飞腾，作为我国自主芯片领域的佼佼者，正以强劲的发展势头和卓越的技术实力，在全球芯片舞台上崭露头...
2025-05-30
金年会：华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9；消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报
1.【华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV“问界M9”】12月26日消息，问界M9今日发布金年会金字招牌诚信至上。作为鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV，问界...
2025-05-30
金年会：地平线高级研发总监凌坤：好的自动驾驶AI芯片更是“好用”的芯片｜直播预告
地平线在智东西公开课开设的「地平线AI芯片技术专场」第一讲已于1月20日完结。在此次专场中，地平线BPU算法负责人罗恒博士就《如何打造一颗好的自动驾驶AI芯...
2025-05-30
金年会：人工智能的热度被我们芯片行业蹭到了！
生成式人工智能的热潮，带来的不仅是大模型的剧烈竞争，还有对高性能AI芯片的巨大需求，拓宽了AI芯片的市场空间。 与此同时，我国的芯片技术也在快速发展。据外...
2025-05-30
英伟达发布汽车大算力芯片Thor，性能达Orin8倍｜最前线
卷的最高境界，革自己的命。 文｜杨逍封面来源｜视觉中国 美国时间9月20日，在GTC线上大会上，英伟达推出了其智能汽车芯片Thor， 算力达到2000 ...
2025-05-30
燧原科技：做大芯片，拼硬科技！首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”！
燧原科技CEO赵立东（左）与 燧原科技COO张亚林（右）共同发布“云燧T20”训练加速卡和“邃思2.0”芯片 2021年7月7日，中国上海—— AI领军...
2025-05-30
金年会：半导体芯片的制造工艺流程
点击蓝字 关注我们 半导体芯片是现代电子设备的核心组件，它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步，芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍...
2025-05-30
金年会：中国存储芯片王者，华为战略控股，未来超越北方华创
紧急提醒大家。 美国所标榜的科技封锁战略，已彻底宣告其破产金年会金字招牌诚信至上。 因为我国不仅在光刻机技术领域实现了突破，在存储芯片领域，我们同样屹立...
2025-05-30
金年会：【毫米波传感器】采用单芯片毫米波传感器实现前沿的智能自主
毫米波是一项极有价值的传感技术，可用于检测物体并提供物体的距离、速度和角度信息。这是一项非接触式技术，工作频谱范围为 30GHz 至 300GHz。由于该技...
2025-05-30
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