金年会新闻
金年会：倒计时2天 ｜ 车规芯片、半导体装备、光电子及新应用方向，三大MEMS细分技术主题论坛限时报名
2024 随着科技的迅猛发展，MEMS技术在各行各业的应用越来越广泛，尤其是在汽车电子、消费电子和光电子领域。为深入探讨MEMS产业的未来发展第五届中国M...
2025-01-23
金年会：中科融合CTO刘欣：高能效3D-AI视觉芯片的多核异构架构及电路设计与挑战｜直播课预告
今年11月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」，聚焦视觉AI芯片设计与应用。 「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲，邀请...
2025-01-23
金年会：上海市芯片制造与封装电子电镀专题研讨会在上海大学顺利召开！
共探前沿，发展创新 2024年12月22日，上海市芯片制造与封装电子电镀领域的学术研讨会在上海大学乐乎楼顺利举行。 本次研讨会由上海市电子学会电子电镀专...
2025-01-23
金年会：日经：拆解荣耀手机，美国芯片取代中国芯片。。。
关注后回复 “进群” ，拉你进程序员交流群 来源：半导体新芯闻（ID:MooreNEWS）编译自日经新闻 据日经报道，荣耀最新型号智能手机的拆解显示，美...
2025-01-23
金年会：全志科技领涨，芯片股新宠儿
关于全志科技（股票代码：300458.SZ）的综合分析报告：一、近期股价动态 - **价格波动概览**：近期，全志科技的股价呈现出一定的波动性。具体而言，...
2025-01-22
金年会：射频芯片和普通芯片的不同之处在哪？
点击蓝字 关注我们 在现代电子技术迅速发展的背景下，芯片技术以其广泛的应用领域而受到关注。在众多芯片类型中，射频芯片和普通芯片（如数字芯片、模拟芯片）是两...
2025-01-22
金年会：从“功能车”迈向“智能车”时代，芯片决定性能边界
近年来，数字化、智能化、新能源化等底层技术的发展正在推动一场未来交通出行的巨变。10月30日，博世集团联合上海国际汽车城集团举办“汽车产业技术与投资峰会”，...
2025-01-22
金年会：Nature｜光电计算新突破！芯片性能提升万倍
本文由论文作者团队投稿 随着各类大模型和深度神经网络涌现，如何制造出满足人工智能发展、兼具大算力和高能效的下一代AI芯片，已成为国际前沿热点。中国科协发布...
2025-01-22
金年会：【毫米波传感器】采用单芯片毫米波传感器实现前沿的智能自主
毫米波是一项极有价值的传感技术，可用于检测物体并提供物体的距离、速度和角度信息。这是一项非接触式技术，工作频谱范围为 30GHz 至 300GHz。由于该技...
2025-01-22
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