金年会新闻
金年会：Chiplet理念下的芯片设计新生态探索｜直播课预告
Chiplet技术被认为是SoC集成发展到后摩尔时代后，继续提高集成度和芯片算力的重要途径。为了让大家更深入的了解Chiplet技术，今年12月起，智东西公...
2025-01-12
金年会：上海市芯片制造与封装电子电镀专题研讨会在上海大学顺利召开！
共探前沿，发展创新 2024年12月22日，上海市芯片制造与封装电子电镀领域的学术研讨会在上海大学乐乎楼顺利举行。 本次研讨会由上海市电子学会电子电镀专...
2025-01-12
金年会：基于架构创新，后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片
5月23日，后摩智能宣布，其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通智能驾驶算法模型。 基于架构创新，该款芯片采用SRAM（静态随机存...
2025-01-12
金年会：倒计时2天 ｜ 车规芯片、半导体装备、光电子及新应用方向，三大MEMS细分技术主题论坛限时报名
2024 随着科技的迅猛发展，MEMS技术在各行各业的应用越来越广泛，尤其是在汽车电子、消费电子和光电子领域。为深入探讨MEMS产业的未来发展第五届中国M...
2025-01-12
金年会：英集芯这颗快充协议芯片打入紫米供应链：累计出货破千万颗！
紫米于5月份时在京东预售了一款移动电源：“ZMI Aura双向快充数显移动电源”（型号QB821），这款产品容量为20000mAh，之前在这个容量级里只有一...
2025-01-12
金年会：人工智能设计芯片，还需要工程师吗？
有一种支持叫使劲关注 大家好，这里是【射频学堂】今天分享一篇关于人工智能对芯片设计的影响。集成化是硬件设计的一个最主要的发展趋势，从房子一样大小的计算机到...
2025-01-12
金年会：公开课预告：一芯多屏趋势下，智能座舱芯片的创新与应用
今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片...
2025-01-12
日经：拆解荣耀手机，美国芯片取代中国芯片。。。
关注后回复 “进群” ，拉你进程序员交流群 来源：半导体新芯闻（ID:MooreNEWS）编译自日经新闻 据日经报道，荣耀最新型号智能手机的拆解显示，美...
2025-01-12
金年会：什么是通讯芯片？常见的通讯芯片有什么？
点击蓝字 关注我们 通讯芯片是专门用于处理数据传输和通讯协议的集成电路（IC），它们在各种电子设备中扮演着至关重要的角色。通讯芯片能够发送、接收和处理数据...
2025-01-12
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