金年会新闻

金年会:单记章:车规级高性能芯片的创新,需要产业链各环节协同 | 第六届金辑奖 · 中国汽车产业影响力人物
在汽车行业新四化的交汇点上,无数先行者凭借非凡的视野、创新的思维以及协作共创的精神,通过产品创新、模式探索和管理升级等举措,为推动中国汽车产业的高质量发展做...
2025-07-11

金年会:黑芝麻智能曾代兵:大算力芯片是自动驾驶的核心
10月23日,中国一汽技术创新月系列活动暨中国一汽创新技术论坛第二期通过线上线下结合的方式成功举办。本期论坛以“智存高远“为主题,聚焦智能驾驶与智慧城市领域...
2025-07-11

金年会:格力实现SIC芯片的自研自产,茅台业绩说明会4要点
1.格力电器实现了SIC芯片的自研自产 SIC芯片属于更高性能的第三代半导体前沿领域碳化硅半导体。 格力每年采买约30亿元芯片,国产化比例快速提升,目前...
2025-07-11

长城放话为国超车!魏建军:千亿研发砸芯片、能源和智能车,核心员工100%持股
贾浩楠 发自 副驾寺智能车参考 报道 | 公众号 AI4Auto 中国汽车超车的机会就在未来4、5年,并且只有一次。 长城汽车第八届科技节开幕式现场,掌...
2025-07-11

金年会:据泄露:高通正在研发一款功能强大的游戏桌面芯片
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自techedt,谢谢。 据泄露的消息称,高通可能会将骁龙 X Elite Gen 2 芯片引入游...
2025-07-11

金年会:华为首款AI芯片麒麟970可每分钟处理2000张照片,是三星S8的20多倍
北京时间9月2日晚,华为在2017年德国柏林IFA 2017(国际消费类电子产品展览会)上发布华为首款人工智能(AI)芯片——麒麟970,这也是全球首款内置...
2025-07-10

金年会:拜登再宣布一笔半导体补贴:用数字孪生加速芯片设计和生产
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)综合自美国商务部,谢谢。 今天,拜登-哈里斯政府发布了一份资助...
2025-07-10

金年会:泰凌微:边缘AI芯片及开发平台的先行者
泰凌微电子(上海)股份有限公司,作为国内领先的集成电路设计企业,近期在边缘AI领域取得了重大突破,推出了基于新一代芯片TL721x及TL751x系列的机器学...
2025-07-10

金年会:光芯片,速度快10000倍
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自IEEE,谢谢。 使用光而不是电的微芯片在训练人工智能所...
2025-07-10
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