金年会新闻
华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9；消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报
1.【华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV“问界M9”】12月26日消息，问界M9今日发布。作为鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV，问界M9基于豪华D级平台打...
2025-05-26
华为首款AI芯片麒麟970可每分钟处理2000张照片，是三星S8的20多倍
北京时间9月2日晚，华为在2017年德国柏林IFA 2017（国际消费类电子产品展览会）上发布华为首款人工智能（AI）芯片——麒麟970，这也是全球首款内置...
2025-05-26
金年会：2025年全球芯片市场，走势如何？
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自cyprus，谢谢。 据市场情报公司 IDC 称，预计 2025 年全球半导体市场将增长 15...
2025-05-26
金年会：支持五大主流语音助手的智能音频平台，可降低功耗 65% 的蓝牙芯片，高通吃定了语音市场？｜ CES 2018
- shenzhenware - 美国拉斯维加斯时间 1 月 8 日下午，高通公司在 CES 展会上举行了新品发布会，除了宣布其在 PC、手机、IoT、车...
2025-05-26
金年会：高通骁龙8s Elite芯片曝光：AI性能暴增50%，手机厂商争相布局
高通即将推出的骁龙8s Elite处理器引发业界关注，采用全新八核心架构设计，安兔兔跑分有望突破200万大关。本文深入解析这款新品的技术创新与市场影响，探讨...
2025-05-26
金年会：AMD AI芯片被指软件有缺陷，开箱体验远不如NVIDIA ｜ LeetTalk Daily
“LeetTalk Daily”，每日科技前沿，由LeetTools AI精心筛选，为您带来最新鲜、最具洞察力的科技新闻。 在地球快速发展的人工智能领域，...
2025-05-26
金年会：清华发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》
本文来源：软件定义世界 [导读]12月11日，在第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》...
2025-05-26
金年会：Nature｜光电计算新突破！芯片性能提升万倍
本文由论文作者团队投稿金年会金字招牌诚信至上 随着各类大模型和深度神经网络涌现，如何制造出满足人工智能发展、兼具大算力和高能效的下一代AI芯片，已成为国际...
2025-05-26
Talk预告 ｜ 壁仞智能科技高级研究员唐杉：AI芯片技术发展
本周为将门-TechBeat技术社区第208期线上Talk，也是将门「AI芯片」系列Talk第②弹！ 北京时间5月27日(周三)晚8点，壁仞智能科技高级研...
2025-05-26
13244774814
168169@jnsport.com