金年会新闻
金年会：直播预告：单芯片边缘计算SoC在CIS与AI融合上的创新与挑战
今年11月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」，聚焦视觉AI芯片设计与应用。 「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲，邀请...
2025-03-19
金年会：三维集成电路芯片的最大挑战：热管理
芝能智芯出品 三维集成电路（3D-IC）作为突破平面系统级芯片（SoC）极限的关键路径，日益成为尖端设计的主流趋势。 3D-IC不仅能够整合不同工艺节点...
2025-03-19
金年会：闹大了！美国对我国芯片制裁再度升级，这次能否化为危机？
最近，美国对中国的芯片制裁再度加码，一口气限制了140多家中国企业获取关键的HBM（高带宽内存）芯片。这一举措被外界视为“釜底抽薪”，意图切断中国在高端芯片...
2025-03-18
金年会：观点 ｜ 地平线余凯：汽车智能芯片要拼“真性能”
图 | 余凯 地平线创始人兼CEO 1月15日～1月17日，第七届中国电动汽车百人会论坛在钓鱼台国宾馆拉开帷幕。本届论坛的主题是“新发展格局与汽车产业变革...
2025-03-18
金年会：EDA芯片设计：半导体“卡脖子”关键环节，国内三大龙头领跑
当前全球半导体产业持续回暖复苏，产业链各个环节迎来新一轮增长机遇。其中，EDA（电子设计自动化）芯片设计作为上游领域中的高技术门槛环节，国产替代潜力广阔。 ...
2025-03-18
金年会：中科融合CTO刘欣：高能效3D-AI视觉芯片的多核异构架构及电路设计与挑战｜直播课预告
今年11月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」，聚焦视觉AI芯片设计与应用。 「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲，邀请...
2025-03-18
金年会：探秘飞腾：国产芯片的崛起之星
在当今数字化时代，芯片作为信息技术的核心，其重要性不言而喻。而飞腾，作为我国自主芯片领域的佼佼者，正以强劲的发展势头和卓越的技术实力，在全球芯片舞台上崭露头...
2025-03-18
金年会：【团标研制】《挂载智能芯片的边缘视觉模组技术规范》启动编写
点击蓝字 关注协会 5月30日，《挂载智能芯片的边缘视觉模组技术规范》团体标准编写启动会在中国科学院深圳先进技术研究院隆重召开，团体标准参编单位成员、评...
2025-03-18
金年会：半导体行业的未来：从制程基础到AI芯片的多维创新
近年来，半导体行业的技术进步大多围绕“先进制程”展开金字招牌诚信至上。从10nm、7nm到5nm、3nm，制程技术不断推动性能极限的刷新，为半导体行业的革新...
2025-03-18
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168169@jnsport.com