金年会新闻
金年会：华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9；消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报
1.【华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV“问界M9”】12月26日消息，问界M9今日发布。作为鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV，问界M9基于豪华D级平台打...
2025-03-19
金年会：探秘飞腾：国产芯片的崛起之星
在当今数字化时代，芯片作为信息技术的核心，其重要性不言而喻。而飞腾，作为我国自主芯片领域的佼佼者，正以强劲的发展势头和卓越的技术实力，在全球芯片舞台上崭露头...
2025-03-19
美国以“国家安全”名义，审查中国使用RISC-V芯片技术的风险
RISC-V与ARM、X86是目前三大主流芯片架构，可用作从智能手机芯片到人工智能先进处理器等的开发。该技术正被阿里巴巴集团等中国主要科技公司所使用，已成为...
2025-03-19
金年会：中科融合CTO刘欣：高能效3D-AI视觉芯片的多核异构架构及电路设计与挑战｜直播课预告
今年11月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」，聚焦视觉AI芯片设计与应用。 「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲，邀请...
2025-03-19
谷歌发布新一代Trillium AI芯片，性能提升四倍，AI计算进入新时代
关注宝爷说成为超大发的人 宝爷的原创文章 第63篇 欢迎分享收藏&私信交流 关注我回复【成长】，免费送你4个有效的思维导图 见字如面，大家好，我是宝...
2025-03-19
【美芯电子】语音识别芯片市场，广阔前景与技术发展趋势
点击蓝字 关注我们金字招牌诚信至上 随着人工智能和物联网技术的快速发展，语音识别技术在智能家居、智能车载、智能穿戴等领域的应用越来越广泛，为语音识别芯片提...
2025-03-19
金年会：直播预告：单芯片边缘计算SoC在CIS与AI融合上的创新与挑战
今年11月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」，聚焦视觉AI芯片设计与应用。 「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲，邀请...
2025-03-19
金年会：三维集成电路芯片的最大挑战：热管理
芝能智芯出品 三维集成电路（3D-IC）作为突破平面系统级芯片（SoC）极限的关键路径，日益成为尖端设计的主流趋势。 3D-IC不仅能够整合不同工艺节点...
2025-03-19
金年会：闹大了！美国对我国芯片制裁再度升级，这次能否化为危机？
最近，美国对中国的芯片制裁再度加码，一口气限制了140多家中国企业获取关键的HBM（高带宽内存）芯片。这一举措被外界视为“釜底抽薪”，意图切断中国在高端芯片...
2025-03-18
13244774814
168169@jnsport.com